하중 전달: 편심 부싱에서 이동 콘으로 회전력을 전달하여 파쇄 중 동기 운동을 보장합니다. 또한 이동 콘에서 메인 샤프트로 전달되는 축방향 하중을 분산시켜 연결 지점의 응력 집중을 방지합니다.
정렬 보정: 제조 허용 오차나 작동 중 마모로 인해 메인 샤프트와 이동 콘 사이에 미세한 정렬 오차(최대 0.1mm)가 생기는 것을 허용하여 진동을 줄이고 구성품 수명을 연장합니다.
마모 방지: 메인 샤프트와 이동 콘이 직접 접촉하지 않도록 보호하는 교체 가능한 중간 장치 역할을 하며, 이러한 고비용 구성 요소의 마모를 최소화합니다.
조립 촉진: 표준화된 연결 인터페이스를 제공하여 이동 콘의 설치 및 교체를 간소화하고 유지관리 시간을 줄입니다.
링 바디: 고강도 합금강(예: 40CrNiMoA) 또는 중탄소강(45#)으로 제작된 일체형 단조 또는 주조품으로, 외경은 300mm에서 1200mm까지입니다. 벽 두께는 20~50mm이며, 메인 샤프트와 일치하도록 테이퍼진 내부 표면을 가지고 있습니다.
테이퍼형 내부 표면: 정밀 가공된 원뿔형 표면(테이퍼 비율 1:10~1:20)이 메인 샤프트의 테이퍼형 끝단과 맞물려 미끄러짐 없이 토크를 전달할 수 있도록 0.02~0.05mm의 견고한 간섭 맞춤을 보장합니다. 표면 조도는 라0.8~1.6μm입니다.
외부 나사산/플랜지: 상단부에 외부 나사산 섹션 또는 방사형 플랜지가 있어 이동식 원뿔에 연결되며, 나사산 등급은 6g이거나 플랜지 평탄도(≤0.05 mm/m)가 있어 안전하게 고정할 수 있습니다.
키웨이/키시트: 키를 수용하는 내부 표면의 세로 홈 또는 홈으로, 어댑터 링과 메인 샤프트 사이의 토크 전달을 향상시킵니다. 키홈 치수는 ISO 4156 표준(예: 폭 공차 H9)을 따릅니다.
윤활 홈: 링을 설치하거나 제거할 때 마찰을 줄여 조립/분해 시 윤활유를 분배하는 테이퍼형 내부 표면의 원주형 홈입니다.
어깨: 하단의 방사형 스텝으로, 축 방향 이동을 제한하여 어댑터 링이 메인 샤프트에 정확하게 위치하도록 합니다. 숄더는 내부 테이퍼에 대해 직각도 허용 오차(≤0.03mm/100mm)를 갖습니다.
마킹 홈: 균형 잡힌 조립을 위한 방향이나 무게를 나타내는 작은 홈이나 레이저로 새긴 표시로 고속 작동에 필수적입니다.
재료 선택:
합금강(40CrNiMoA): 인장 강도 ≥980 엠파, 항복 강도 ≥835 엠파, 충격 인성 ≥60 J/센티미터²의 대형 파쇄기에 적합합니다. 화학 조성: C 0.37–0.44%, 크 0.6–0.9%, 니 1.2–1.6%, 모 0.15–0.25%.
중탄소강(45#): 인장 강도 ≥600 엠파, 항복 강도 ≥355 MPa인 소형 링에 사용됩니다.
단조:
강철 괴철을 1150~1200°C로 가열한 후 개방형 단조를 사용하여 원통형이나 원뿔형 프리폼으로 단조하여 결정립 구조를 미세화하고 기계적 특성을 개선합니다.
업세팅과 피어싱 공정을 통해 중공 중앙이 만들어지고, 외부 직경과 테이퍼가 대략적으로 형성됩니다.
열처리:
담금질 및 템퍼링: 단조된 소재를 820~860°C로 가열하고, 오일에 담금질한 후 500~600°C에서 4~6시간 동안 템퍼링하여 경도 HRC 28~35를 달성하고 강도와 가공성이 균형을 이룹니다.
스트레스 해소: 거친 가공 후 저온 어닐링(300~350°C에서 2시간)을 통해 단조 및 가공으로 인한 잔류 응력을 완화합니다.
캐스팅(작은 링용):
레진 본드 주형을 이용한 모래주조는 소량 생산에 사용됩니다. 용강을 1500~1550°C로 주입한 후, 미세조직을 미세화하기 위해 노멀라이징을 실시합니다.
거친 가공:
단조 또는 주조된 블랭크를 CNC 선반에 장착하여 외경, 내부 테이퍼(1~2mm 여유분 남겨두기), 숄더를 치수 허용오차(±0.5mm)로 가공합니다.
정밀 가공:
테이퍼형 내부 표면: CNC 테이퍼 연삭기를 사용하여 지정된 테이퍼 비율(공차 ±0.01mm/m)과 표면 거칠기 라0.8μm을 달성하도록 연삭했습니다. 진원도는 ≤0.01mm로 관리됩니다.
외부 나사산/플랜지: 나사산은 CNC 나사 선반(허용 오차 6g)을 사용하여 절단되고, 플랜지는 평탄도(≤0.05 mm/m)와 수직도(≤0.03 mm/100 mm)로 연삭됩니다.
키웨이: 폭 허용 오차 H9, 깊이 허용 오차(±0.1mm)의 CNC 밀링 머신을 사용하여 밀링하여 키가 제대로 맞는지 확인합니다.
윤활 홈 가공:
홈은 정밀한 깊이(0.5~1mm)와 간격(50~100mm)으로 내부 테이퍼에 선삭 또는 밀링되어 윤활제 분배가 용이해집니다.
표면 처리:
외부 표면은 숏 블라스팅으로 스케일을 제거한 후 방청유나 페인트로 코팅합니다. 테이퍼진 내부 표면은 조립 시 윤활성을 향상시키기 위해 인산염 코팅 처리될 수 있습니다.
재료 테스트:
화학 성분 분석(분광법)을 통해 합금의 적합성을 검증합니다(예: 40CrNiMoA).
단조된 샘플에 대한 인장 및 충격 시험을 통해 기계적 특성(인장 강도 ≥980 엠파, 충격 에너지 ≥60 J)이 확인되었습니다.
치수 정확도 검사:
좌표 측정기(CMM)는 테이퍼 비율, 내경/외경, 키웨이 치수를 검사하여 허용 오차를 준수하는지 확인합니다.
테이퍼 게이지와 다이얼 인디케이터는 내부 테이퍼가 설계 사양에 적합한지 확인합니다.
비파괴 검사(비파괴검사):
초음파 검사(유타)는 링 본체의 내부 결함을 감지하고, 균열이나 이물질이 2mm 이내이면 제거됩니다.
자기 입자 검사(엠피티)는 나사산, 키웨이, 숄더의 표면 균열을 검사하며, 선형 결함이 0.5mm 미만이면 불합격으로 처리합니다.
기계적 성능 테스트:
토크 테스트: 링은 테스트 샤프트에 조립되어 정격 토크의 120%에 가해지며, 미끄러짐이나 변형이 허용되지 않습니다.
피로 시험: 피로 파괴에 대한 저항성을 보장하기 위해 샘플은 항복 강도의 70%에서 반복 하중(10⁶ 사이클)을 받습니다.
어셈블리 검증:
메인 샤프트와 이동 콘을 사용한 시험 조립을 통해 적절한 맞춤이 확인됩니다. 링은 결합 없이 완전히 자리 잡고 토크 전달은 시험 하중에서 원활합니다.